SEMICON Korea 2018

Dry etching 공정 시 사용하는 Plasma를 OES 방식으로 분석하여 해당 막질의 제거 여부(식각 종료점)를 연결된 설비에 전달하여 공정을 최적화함. 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 주로 Dry etching, Ashing 공정에서 사용.