SEMICON Korea 2018

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XEIA3

제논 플라즈마 소스를 이용해 기존 Ga-FIB보다 약 50배 빠른 Milling Rate를 가지며 기존 FIB Milling이 어려웠던 세라믹, Glass 와 같은 Hard Material 등을 대면적 밀링 가능한 제품.