안녕하세요. Semiconductor EP도금장치 Global Leader, TKC입니다.
TKC는 여러분의 지속적인 관심과 지원으로 반도체, PCB 분야에서 표면 처리 장비의 완전 국산화를 위해 끊임없이 기술 개발에 노력하고 있습니다. 글로벌 비즈니스 환경의 급속한 발전으로, TKC는 지속적인 연구와 새로운 기술의 개발을 통해 표면 처리 분야에서 세계 최고의 기업이 되도록 노력하겠습니다. 저희는 "글로벌 기술"의 경영 혁신을 통해 고객의 요구를 만족하는 기업이 될 것 입니다.
TKC는 고객에게 서비스를 제공하기 위해 최선의 노력을 기울이는 기업으로 성장하겠습니다.
제품:
1. Wafer EP equip. (RDL, BUMP, TSV)
2. Single Cell EP equip.
3. Wafer Cu-Ni-Au Plating equip. for LED
4. Pattern copper Plating equip. (Vertical continuous plating)
5. Panel via fill copper plating equip. (Vertical continuous plating)
6. full auto Ni-Au Plating equip.
7. Non-contact vertical DF / SR develop equip.
8. vertical auto desmear / PTH
Product Categories
200 Equipment, Assembly
- Plating; Electro Chemical Plating for device assembly
207 Equipment, Process
- Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment
301 Materials, Chemicals & Solids
- Other Specialty Chemicals
500 Factory Monitoring & Control Systems (FMCS)
- Equipment Interface; Communication Protocols
700 Manufacturing Services
- Plating; Electro Polishing; Coating; Surface Treatment