에드워드코리아, 2018세미콘 코리아에서 신제품 선보여
국내생산의 시장 선도적 성능과 혁신적 유지비용 절감 기술로 최신 반도체 공정에 솔루션 제안
에드워드코리아 주식회사가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 전시회에 혁신적 기술력의 진공펌프를 선보인다. 이번 전시회에서는 특히 3D NAND 메모리와 같은 반도체 최신 Device 들과 그 제조 공정에 필수적으로 요구되는 새로운 기술력을 선보이는 데에 주력한다.
에드워드코리아 윤재홍 부사장은 “ 증가하는 가연성 공정 가스 사용량에 따라 초래되는 희석 가스의 증가 추세나, 5 ~ 7 개까지 확장 되고 있는 멀티 웨이퍼 챔버의 도입, 늘어나는 공정 사이클 등은 더 높은 가스 유량에 대한 제어 및 처리 기술 및 환경안전 측면에 더 많은 도전과제가 늘어남을 의미합니다.” 라고 더욱 복잡해진 최신 반도체 제조 공정의 특징을 설명하였으며 “더불어 ETCH 공정의 Step수가 늘어나고 ETCH time이 길어지는 공정 추세로 인해 현저하게 증가한 부식성 가스를 배기하는 악 조건하에서는 설비 가동율에 부합하는 진공 펌프의 수명 확보와 성능 안정성의 개선을 위해 에드워드의 Xcede와 같은 혁신적인 코팅 기술이 필수화 되었습니다” 라고 덧붙였다.
이렇듯 더욱 복잡해진 차세대 IC 디바이스 제조 공정에 맞추어 에드워드는 새로운 iXM3000과 iXH3030TXS MK2 펌프를 출시하였다. 이 제품들은 시장 선도적인 성능과 낮은 유지비용을 함께 제공함과 동시에 고온화 등을 통한 적용 Application의 영역을 확대하여, 향후 더욱 복잡해지는 차세대 공정에 대한 Solution을 제공할 수 있도록 개발 되었다.
이어 윤재홍 부사장은 “에드워드 솔루션은 팹 환경에서 고객의 니즈와 비전뿐 아니라 안정성과 친환경 방식으로 국내 지역 사회에도 공헌을 하고 있습니다. 특히 천안 공장은 고객을 위한 현지 교육, 서비스 및 기술 응용 프로그램을 지원할 뿐만 아니라 신제품 공동 개발 및 개발을 위한 기술 센터로서 자리하고 있습니다” 라며 에드워드코리아의 반도체 시장과 지역사회에 대한 기여를 강조했다.
차세대 IC device 기술을 위한 최첨단 공정에 발맞춘 에드워드코리아의 최신 제품들은 세미콘코리아 전시장 3층 D홀 104 부스에서 확인할 수 있다.
www.edwardsvacuum.com
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