플라스틱 가공업체인 엔징거는 지난 9월 타이완에서 개최된 Semicon Fair(반도체 전시회)에서 반도체산업에 사용되는 두 종류의 신재료를 소개했다. TECATRON CMP와 TECAPEEK CMP라는 이름의 이 신제품은 CMP(chemical mechanical planarization) 공정에 사용하기 위해 특별히 개발된 것이다.
CMP는 화학적 기계적 평탄화 가공법으로서 실리콘 웨이퍼 제조에서 핵심적인 공정 중 하나이며, 여기에는 우수한 기계적인 물성과 화학약품에 대한 저항성을 가진 고성능 플라스틱이 필수적이다.
CMP 프로세스에서는 취급 장비도 심하게 마모시키는 슬러리들을 사용된다. 새로 개발된 PPS 재료인 TECATRON CMP는 기존 제품에 비해 더 높은 내마모성을 제공한다. 재료 특유의 화학약품과 용제에 견디는 성질과 우수한 마찰특성으로 공정에 사용되는 플라스틱 부품의 사용수명을 연장시키고 부품 교체 및 가동정지 시간을 단축하여 실리콘 웨이퍼 제조원가를 낮추는데 기여할 수 있다.
특수한 슬러리를 사용하는 것은 극심한 기계적인 부하를 초래할 수 있다. 이런 조건에서는 TECAPEEK CMP가 이상적인 재료가 된다. 엔징거가 이번에 발표한 신제품은 PEEK 수지이며 우수한 전성(展性), 치수 안정성과 함께 마찰 및 마모 성능도 뛰어난 것이다. 우수한 내화학약품성, 기계적인 물성, 그리고 내마모성이 복합적으로 작용하여 이 수지로 제조한 CMP 부품의 사용수명을 대폭 증가시킬 수 있는 것이다.
이 신 재료의 이점은 반제품 단계의 재료가공에서 우수한 기계가공성으로 가공시간을 단축시켜 주는 데서부터 발휘되기 시작한다. 또한 기계 가공 후 거스러미를 없애는 재손질 과정이 불필요하여 생산성이 높아지는 이점도 있다.
엔징거의 이 두 신 재료는 리테이너 링(retaining ring) 제조에 이상적이다. 이 링들은 극히 높은 가공정밀도와 치수 안정성이 필수적이며, 그렇지 못하면 웨이퍼의 표면에 아주 미세한 긁힘이 발생하여 IC의 제조 수율이 낮아진다. 엔징거의 이 두 열가소성 플라스틱 재료는 기계제작사와 OEM사에 의하여 시험한 결과 그 장점이 확인된 것이다.
엔징거에서는 독일 누프링겐에 있는 모기업 공장에서 CMP용 반제품을 생산 공급하고 있다. 생산되는 반제품은 반도체 산업에서 요구되는 특수한 치수와 허용오차를 가진 확장 튜브로서, 신속한 납품을 위해 재고를 유지하고 있다.
엔징거는 ISO 9001:2008 인증을 받았으며 국제표준을 만족하는 품질관리 시스템을 갖추고 있다. 반도체 산업에서 요구하는 제품은 매우 높은 품질 수준이 필수적이므로 엔징거에서는 모든 원재료와 제조과정을 문서화하고 추적 가능하도록 관리하고 있다.
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